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钨合金

钨铜、钼铜、cpc(铜-钼铜-铜)热沉材料结合了钨、钼的低热膨胀率和铜的高热导率,可有效释放电子器件的热量,广泛应用于无线通信基站、光通讯、车载igbt、led用基板等领域。

我们可为您提供不同规格、不同材质、不同热导率的钨铜、钼铜等热沉材料。

钨铜:兼具钨的低热膨胀率和铜的高热导率,可根据配套材料改变线膨胀系数。机加工性能优越,可生产形状复杂的产品。为满足客户不同需求,我们提供了6种cu-w系列。


产品形态:

片材,形状可定制


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